补齐冷却系统全栈，特灵宣布收购

2月10日，特灵科技正式宣布，已与总部位于美国德克萨斯州卡罗尔顿的数据中心液冷技术全球领导者LiquidStack达成最终收购协议。此次收购基于特灵科技2023年对LiquidStack的少数股权投资，预计将于2026年初完成，具体交易需满足相关条件，财务条款未对外披露。、此举标志着这家市值突破千亿美元的暖通空调巨头在AI基础设施领域的战略布局进入新阶段。值得注意的是，LiquidStack联合创始人兼首席执行官Joe Capes将继续掌舵该业务并加入特灵科技担任领导职务。LiquidStack在2012开始布局液冷技术，在相变浸没液冷技术有大量的技术储备和应用案列，同时提供冷板液冷整体方案，相变浸没是其拳头产品，目前liquidstack已进入英伟达生态，拿到英伟达的Vendor code，提供in row-CDU产品，此前LiquidStack获得老虎基金2500w美金的融资和特灵的入股资金。

　　通过此次收购，特灵科技补齐了从冷水机组、冷却塔到芯片级热管理的“最后一公里”。至此，该公司已具备覆盖整个数据中心热量传递路径的全栈能力，涵盖冷机、排热、控制、液体分配直至片上冷却。